A Pasta Térmica Céramique é fabricada com cargas cerâmicas de alta dissipação, não é condutiva ou capacitiva. A consistência foi especialmente definida para permitir a formação de uma fina camada entre o dissipador e o semicondutor eliminando a presença do ar na montagem.

A Pasta Térmica Céramique é obtida pela aditivação de polímeros de silicone de alto peso molecular com óxidos cerâmicos termo condutivos. Tem seu uso indicado nas montagens eletro-eletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores. Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade.

Principais Aplicações
Montagens de semicondutores e componentes, onde há necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Também tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de Medição de Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração.

Características

Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos Aspecto: Gelo, opaco Densidade: 2,0g/cm3 Ponto de Gota: não há Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL Exsudação: 0,4% Consistência Grau NLGI: 2 Penetração: 265~295 (1/10mm) Condutividade Térmica * 1,2 W/mK
*Conforme Norma Técnica ISO 8301-1991

Embalagem

Bisnaga: 15g

Manuseio e Método de Aplicação
Espátula.